BGA治具：
● 采用進(jìn)口精密測(cè)試針和防靜電材料制作；
● 一測(cè)試點(diǎn)雙測(cè)試針和線路板聯(lián)接，接觸可靠，可重復(fù)使用，體積小，使用壽命長(zhǎng)；
● 同一治具可測(cè)試外形尺寸相同，PITCH相同的各種BGA；

CCD治具：
● 適用產(chǎn)品pitch最小0.45mm、BGA封裝sensor最小球距0.5mm；
● 接觸阻抗：50毫歐姆以下；
● 額定電流：0.3安培,連續(xù)；
● 轉(zhuǎn)接適配板按測(cè)試產(chǎn)品量身定制，維修方便；
● 信號(hào)傳輸端口采用FPC軟線或IDE扁平線，確保信號(hào)不受干擾；
● 適用范圍： 圖像傳感器(sensor)晶片性能檢測(cè)、數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)、攝錄機(jī)等產(chǎn)品攝像鏡頭性能檢測(cè)和聚焦調(diào)整。