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地址
深圳市寶安區(qū)福永街道懷德翠崗第三工業(yè)區(qū)15棟2樓
產(chǎn)品詳情
● 采用高品質(zhì)探針:INGUN、QA、ECT、LEENO、CCP、日本電針等;
● 結(jié)構(gòu)材料采用進(jìn)口壓克力、電木板、玻纖板、NGUN板、布紋板等;
● 結(jié)構(gòu)框架可選用鐵框:防靜電、美觀、耐用、可循環(huán)使用;
● 單面治具天板采用雙層結(jié)構(gòu)、四軸定位,保證壓棒下壓準(zhǔn)確不易壓到零件;
● 雙面治具上下模植針,上下模定位采用高精密度直線軸承定位,定位精確、耐用,上下模之間的轉(zhuǎn)接可采用探針或排線轉(zhuǎn)接;
● 采用縮孔技術(shù),提高探針精準(zhǔn)度;
● 可做電容極性三端測試,檢測電解電容反插;
● 可安裝開關(guān)探針,測試連接器反向、缺件;
● 可安裝HP TestJet,測試,Connector、Socket、IC空焊;
適用機(jī)器:
德律(TR-518系列);捷智(JET200、JET300);岡野(OKANO OT5000、FA931);泰士昆(TESCON 30GX、P66、P70、P88); 柏獅(POSSEHL); 星河(SRC2001、SRC3001);系統(tǒng)(SYSTEM);振華(CONCORD);固緯(GW); ; 三星(SAMSUNG);日東(SUN EAST);HIBEX;TAKAYA
ICT治具制作所需資料:
實裝板1塊
材料表1份
線路圖1份
計算機(jī)自動選點系統(tǒng)所需資料格式:
(1)由Protel生成的文件。(如:*.pcb, *.pro等)
(2)由Pads生成的文件。(如:*.pcb,*.asc等)
(3)由GenCAD生成的文件。(如:*.cad等)
(4)由Cadence,Allegro,Valid生成的文件。(如:*.fab,*.val等)
(5)GERBER Data:(應(yīng)包含以下完整的資料)
1>.Aperture file(D-Code)
2>.Component side layer(Top/Bottom layer)
3>.Silk screen layer (component/solder layer )
4>.Solder side layer (Top/Bottom layer)
5>.VCC plane layer
6>.GND plane layer
7>.Drill layer
8>.Inner layer
● 結(jié)構(gòu)材料采用進(jìn)口壓克力、電木板、玻纖板、NGUN板、布紋板等;
● 結(jié)構(gòu)框架可選用鐵框:防靜電、美觀、耐用、可循環(huán)使用;
● 單面治具天板采用雙層結(jié)構(gòu)、四軸定位,保證壓棒下壓準(zhǔn)確不易壓到零件;
● 雙面治具上下模植針,上下模定位采用高精密度直線軸承定位,定位精確、耐用,上下模之間的轉(zhuǎn)接可采用探針或排線轉(zhuǎn)接;
● 采用縮孔技術(shù),提高探針精準(zhǔn)度;
● 可做電容極性三端測試,檢測電解電容反插;
● 可安裝開關(guān)探針,測試連接器反向、缺件;
● 可安裝HP TestJet,測試,Connector、Socket、IC空焊;
適用機(jī)器:
德律(TR-518系列);捷智(JET200、JET300);岡野(OKANO OT5000、FA931);泰士昆(TESCON 30GX、P66、P70、P88); 柏獅(POSSEHL); 星河(SRC2001、SRC3001);系統(tǒng)(SYSTEM);振華(CONCORD);固緯(GW); ; 三星(SAMSUNG);日東(SUN EAST);HIBEX;TAKAYA
ICT治具制作所需資料:
實裝板1塊
材料表1份
線路圖1份
計算機(jī)自動選點系統(tǒng)所需資料格式:
(1)由Protel生成的文件。(如:*.pcb, *.pro等)
(2)由Pads生成的文件。(如:*.pcb,*.asc等)
(3)由GenCAD生成的文件。(如:*.cad等)
(4)由Cadence,Allegro,Valid生成的文件。(如:*.fab,*.val等)
(5)GERBER Data:(應(yīng)包含以下完整的資料)
1>.Aperture file(D-Code)
2>.Component side layer(Top/Bottom layer)
3>.Silk screen layer (component/solder layer )
4>.Solder side layer (Top/Bottom layer)
5>.VCC plane layer
6>.GND plane layer
7>.Drill layer
8>.Inner layer